pcb电路板加急焊接

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PCB电路板焊接品质控制技巧

发布日期:2018-05-15 作者: 点击:

 ,在PCBA加工中,电路板的焊接品质的好坏对电路板的使用性能、外观等都有很大影响,因此对于PCB电路板焊接品质的控制就十分重要。PCB电路板焊接品质与线路板设计、工艺材料、焊接工艺等因素都有很大关系,下面就来跟小编一起来详细了解下吧。


PCB线路板平整度控制


波峰焊接对印制板的平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度要求就更高,否则无法保证焊接质量,应注意以下事项:


1、妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期 在焊接中,无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期。


2、对于放置时间较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层。


焊盘设计


1、在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时,是焊接比较理想的条件。


2、在设计贴片元件焊盘时,应考虑以下几点:


①为了尽量去除“阴影效应”,SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊。


②对于较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。


 焊接温度


焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。通常来说焊接温度应控制在250+5℃。



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关键词:pcb电路板加急焊接,pcb电路板,电线板焊接

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