pcb电路板加急打样

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八层带BGA板

pcb电路板加急焊接

八层带BGA板

板材:Fr-4      

板厚:1.6mm     

内外铜厚:Hoz     

线宽/线距:0.09mm 

最小孔:0.15mm

带BGA


八层线路板厂家 积层法:




1.内层制作




2.积层编成(即黏合不同的层数的动作)




3.积层完成(减去法的外层含金属箔膜;加成法)




4.钻孔




积层法是制作多层印刷线路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层,再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作,可以得到再多层的多层印刷线路板则为顺序积层法。



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关键词:pcb电路板加急焊接,八层带BGA板,无铅喷锡

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